因为现在新的芯片，将DDR2/3的端接电阻放在芯片内部，所以这部分的发热量也就转移到芯片上。
事实证明，这部分的发热量是很大的。
所以，这也没有办法。

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根据这个理论，XPE 的功耗分析，大量的功耗应该出在IO部分，而且这部分你要把片上终结电阻打开，我试了一下，仅仅这部分，就4～5瓦了。。。。。
而这部分功耗，和逻辑没有关系；并且，其中的一部分还是从DDR芯片过来的，所以要仔细看那个表才看得懂