无铅化封装回流焊实现

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Rancho

最后登陆时间：2015-01-14 09:17:39

直达楼层
1^# 发表于 2012-05-07 18:55:24

This application note contains guidelines on reflow soldering, inspection, and rework process for Pb-free packages.

xapp427.pdf

关键词：无铅封装回流焊实现

Rancho。

此贴由Rancho于2012-05-08 20:23:34最后编辑

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