Xilinx与台积公司宣布

全线量产采用CoWoS^TM技术的28nm All Programmable 3D IC系列

CoWoS™技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品

2013年10月21日，美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

赛灵思高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“我们与台积公司合作成功利用CoWoS技术实现的产品的量产，巩固了赛灵思作为3D IC技术与产品先驱者和行业领导者的双重领导者地位。通过双方紧密合作，我们持续在生产流程与技术上精益求精，打造新一代以CoWoS技术为基础的 3D IC创新产品，同时现已做好准备利用台积公司的20SoC工艺和16nm FinFET工艺， 同时结合我们的UltraScale 架构，进一步扩大赛灵思的行业领先优势。”

 台积公司研发副总裁兼首席技术官孙元成博士表示：“台积公司利用最先进的全方位CoWoS 3D IC生产技术， 不断推动摩尔定律向前演进， 并加速系统集成。我们与赛灵思紧密且广泛的合作缔造了傲人的成果， 期待未来几年双方能够继续加强合作，在制造及产品方面均取得更多突破性的成就。”

赛灵思采用台积公司先进的CoWoS技术生产世界领先的大容量、高带宽可编程逻辑器件，以满足新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理和ASIC原型设计与仿真应用需求。

赛灵思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款异构All Programmable器件，内含多达16个28Gbps收发器和72个13.1Gbps收发器，是唯一符合光传输网络中高带宽、高速Nx100G和400G 线卡应用的单一封装解决方案。

除了Virtex-7 HT FPGA以外，3D IC系列中还有另外两款同构（Homogeneous）器件也已在2013年初实现了量产。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的逻辑单元相当于2000万个ASIC门，是系统集成、ASIC替代和ASIC原型设计与仿真应用的理想选择。而Virtex-7 X1140T集成有96个符合10GBASE-KR标准的13.1Gbps收发器，适用于需要极高集成度与性能表现的超高性能有线通信应用。

关于赛灵思公司

赛灵思公司是All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站: http://china.xilinx.com/。

关于台积公司

台积公司（TSMC）是全球最大的专业积体电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2013年将拥有足以生产相当于1,650万片八吋晶圆的产能，其中包括三座先进的 GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂(晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司以及台积电(中国)有限公司充沛的产能支持。台积公司系首家使用28纳米工艺技术为客户成功试产芯片的专业积体电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。