以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列FPGA、3D IC和MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。此外，为了实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列（现在从20nm 跨越至16nm FPGA、SoC 和3D IC 器件），同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。 因为该系列是基于业经验证的 20nm UltraScale 架构、Vivado® 设计工具以及全球第一大服务代工厂台积公司的 16nmFF+ 技术而打造的，所以赛灵思为行业所提供的是具有最低风险和最大价值的 FinFET 可编程技术。

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 Xilinx全新16nm技术与产品组合发布背景资料.pdf